1. ფიზიკური მიკროდამუშავების ტექნოლოგია
ლაზერული სხივის დამუშავება: პროცესი, რომელიც იყენებს ლაზერის სხივით მიმართულ თერმულ ენერგიას ლითონის ან არალითონური ზედაპირიდან მასალის მოსაშორებლად, უფრო შესაფერისია მყიფე მასალებისთვის დაბალი ელექტრული გამტარობით, მაგრამ შეიძლება გამოყენებულ იქნას უმეტეს მასალებისთვის.
იონის სხივის დამუშავება: მნიშვნელოვანი არატრადიციული წარმოების ტექნიკა მიკრო/ნანო წარმოებისთვის.იგი იყენებს აჩქარებული იონების ნაკადს ვაკუუმურ პალატაში ობიექტის ზედაპირზე ატომების მოსაშორებლად, დასამატებლად ან შესაცვლელად.
2. ქიმიური მიკროდამუშავების ტექნოლოგია
რეაქტიული იონური გრავირება (RIE): არის პლაზმური პროცესი, რომლის დროსაც სახეობები აღფრთოვანებულია რადიოსიხშირული გამონადენით სუბსტრატის ან თხელი ფენის ამოსაჭრელად დაბალი წნევის პალატაში.ეს არის ქიმიურად აქტიური სახეობების სინერგიული პროცესი და მაღალი ენერგიის იონების დაბომბვა.
ელექტროქიმიური დამუშავება (ECM): ლითონების მოცილების მეთოდი ელექტროქიმიური პროცესით.ჩვეულებრივ გამოიყენება უკიდურესად მძიმე მასალების ან მასალების მასობრივი წარმოებისთვის, რომლებიც ძნელად დასამუშავებელია ჩვეულებრივი მეთოდებით.მისი გამოყენება შემოიფარგლება გამტარ მასალებით.ECM-ს შეუძლია მოჭრას მცირე ან პროფილირებული კუთხეები, რთული კონტურები ან ღრუები მძიმე და იშვიათ ლითონებში.
3. მექანიკური მიკროდამუშავების ტექნოლოგია
ალმასის შემობრუნება:ზუსტი კომპონენტების ბრუნვის ან დამუშავების პროცესი ლათების ან წარმოებული მანქანების გამოყენებით, რომლებიც აღჭურვილია ბუნებრივი ან სინთეტიკური ალმასის წვერებით.
ალმასის დაფქვა:ჭრის პროცესი, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას ასფერული ლინზების მასივების შესაქმნელად სფერული ალმასის ხელსაწყოს გამოყენებით რგოლის ჭრის მეთოდით.
ზუსტი სახეხი:აბრაზიული პროცესი, რომელიც საშუალებას აძლევს სამუშაო ნაწილების დამუშავებას წვრილ ზედაპირზე და ძალიან ახლოს ტოლერანტობამდე 0,0001" ტოლერანტობამდე.
გაპრიალება:აბრაზიული პროცესი, არგონის იონის სხივით გაპრიალება საკმაოდ სტაბილური პროცესია ტელესკოპის სარკეების დასასრულებლად და ნარჩენი შეცდომების გამოსასწორებლად მექანიკური პოლირების ან ალმასის ოპტიკისგან, MRF პროცესი იყო პირველი დეტერმინისტული გაპრიალების პროცესი.კომერციული და გამოიყენება ასფერული ლინზების, სარკეების და ა.შ.
3. ლაზერული მიკროდამუშავების ტექნოლოგია, თქვენი წარმოსახვის მიღმა ძლიერი
პროდუქტზე ამ ხვრელებს აქვთ მცირე ზომის, მკვრივი რაოდენობის და დამუშავების მაღალი სიზუსტის მახასიათებლები.თავისი მაღალი სიმტკიცით, კარგი მიმართულებითა და თანმიმდევრულობით, ლაზერული მიკროდამუშავების ტექნოლოგიას შეუძლია ლაზერის სხივის ფოკუსირება დიამეტრის რამდენიმე მიკრონაზე, კონკრეტული ოპტიკური სისტემის მეშვეობით.სინათლის ლაქას აქვს ენერგიის სიმკვრივის ძალიან მაღალი კონცენტრაცია.მასალა სწრაფად მიაღწევს დნობის წერტილს და დნება.ლაზერის გაგრძელებით, დნობა დაიწყებს აორთქლებას, რის შედეგადაც წარმოიქმნება თხელი ორთქლის ფენა, რომელიც ქმნის მდგომარეობას, სადაც ორთქლი, მყარი და თხევადი თანაარსებობენ.
ამ პერიოდის განმავლობაში, ორთქლის წნევის ზემოქმედების გამო, დნობა ავტომატურად იფრქვევა, რაც ქმნის ხვრელის საწყის იერს.ლაზერის სხივის დასხივების დროის მატებასთან ერთად, მიკროსპორების სიღრმე და დიამეტრი კვლავ იზრდება მანამ, სანამ ლაზერული დასხივება მთლიანად არ დასრულდება და დნობა, რომელიც არ არის შესხურებული, გამაგრდება და წარმოქმნის გადაკეთებულ ფენას, რათა მივაღწიოთ დაუმუშავებელი ლაზერის სხივი.
ბაზარზე მაღალი სიზუსტის პროდუქტებზე და მექანიკურ კომპონენტებზე მიკროდამუშავების მზარდი მოთხოვნის გამო, და ლაზერული მიკროდამუშავების ტექნოლოგიის განვითარება სულ უფრო და უფრო მწიფდება, ლაზერული მიკროდამუშავების ტექნოლოგია ეყრდნობა მის მოწინავე დამუშავების უპირატესობებს, დამუშავების მაღალ ეფექტურობას და დამუშავებად მასალას.მცირე შეზღუდვის, ფიზიკური დაზიანების გარეშე და ინტელექტუალური და მოქნილი კონტროლის უპირატესობები უფრო და უფრო ფართოდ იქნება გამოყენებული მაღალი სიზუსტის და დახვეწილი პროდუქტების დამუშავებაში.
გამოქვეყნების დრო: სექ-26-2022